导读：华为首款AI智能音箱小艺怎么样？采用了什么样子的扬声器系统和麦克风呢？下面就通过真机拆解，带领大家来了解一下。

　　华为于2018年10月在智能音频领域迈出了重要的一大步，在这一天华为发布了首款AI智能音箱小艺。

　　它采用了圆润的好看又时尚的外观，能与大多数家居风格很好地融合在一起；同时它还扮演着智能语音AI助手和智能家居管理者的角色，肩负起联动智能电器的重任。

　　可以说华为这次一上来就发布了一款重量级的产品，但是当下的市场，一款智能音箱除了AI功能外，挑剔的消费者对音质还会有一定的要求，同时智能语音系统也需要强大的拾音麦克风阵列。

　　这款华为AI音箱到底采用了什么样子的扬声器系统和麦克风呢？下面就通过拆解，带领大家来了解一下。

　　一、华为AI音箱开箱

　　华为AI音箱在包装上采用了简洁的纯白色为底色，中间是一个产品的轮廓图。

　　包装后面可以看到本产品具有很多丰富精彩的内容，并且可以看到这款音响由丹拿华为联合调音。

　　另外，这款音箱还支持多个智能家居品类。

　　盒内配件一览，有产品本体、电源适配器和使用说明。

　　电源适配器，输出12V 2A，深圳欧陆通电子有限公司制造。

　　电源适配器采用DC圆口输出。

　　华为AI音箱正面特写，侧面采用复合纤维网包裹，可以防止灰尘从导音孔进入音箱内部而又不影响音质。顶部是麦克风和按键。

　　最底下是一层防滑垫，从底面可以看到一些产品信息，产品品名华为AI音箱，型号Myna，输入12V 2A，华为技术有限公司 中国制造，由丹拿华为联合调音。

　　底部防滑垫末端处有一个重置按键。

　　底部的DC输入接口。

　　音箱顶部有四个功能按键和6个麦克风孔。

　　二、华为AI音箱拆解

　　撕开防滑垫，底下藏着十字螺丝。

　　拧下螺丝，拆下底盖，可以看到底部主板有塑料盖防护。

　　侧盖是直接套上去的，可以整个取出。

　　侧盖密布着圆形的导音孔。

　　这个角度可以看到一个全频扬声器和一个被动辐射振膜，全频喇叭上方有一块海绵。

　　来看另一侧，有一块主板。

　　主板上有一些测试点，左边两颗电解电容打胶加固，中间一块SPANSION S32ML01G200闪存芯片，右边是被金属罩防护的芯片区域。

　　DC电源输入小板，用导线连接到主板。

　　软排线连接到上盖的按键和麦克风模块，胶带加固。

　　Wi-Fi天线插头和馈线夹子。

　　Wi-Fi天线特写。

　　开始拆下上盖，上盖有四个功能按键和6个麦克风孔。

　　上盖背侧用螺丝固定着白色半透明导光罩。

　　将上盖主板拆下。

　　主板的背面四颗按键开关，周围6颗黑色麦克风防尘网。

　　拾音麦克风是MEMS贴片硅麦。

　　七色LED氛围灯。

　　可以看到麦克风阵列由多颗ADC组成。

　　ES7243 高性能立体声音频ADC。

　　IS31FL3236A 36路LED驱动器，用于氛围灯的驱动。

　　扬声器导线孔胶水密封。

　　被动辐射振膜特写。

　　全频扬声器特写。

　　扬声器的端子，导线直接焊接到上面。

　　扬声器背面的T铁特写。

　　DC电源小板输入的导线，焊点饱满。

　　拆下机身侧面的主板，主板上面有散热片。

　　海绵是贴在一块散热片上面的，拆下这块散热片，里面还有一个被金属罩屏蔽的芯片区域。

　　主板背面特写，有一个焊接的屏蔽罩。

　　位于产品底部的重置按键。

　　Micro USB数据接口。

　　两颗滤波电容，元件根部焊盘胶水固定。

　　数字放大输出的滤波电感，焊盘胶水固定。

　　SPANSION S34ML01G200TF100 闪存芯片。

　　一颗降压芯片。

　　TI德州仪器 TAS5760M I?S 输入 D类放大器，它是一款立体声 I2S 输入器件，具有硬件和软件 (I?C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项并且电源运行电压范围较大。

　　拆开主板上较大的金属保护罩，可以看到下面有多颗芯片。

　　MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

　　SK海力士H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM，容量128MB。

　　联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。

　　MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

　　MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

　　MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。

　　剪开另一面的金属罩，里面没有芯片，只有多颗电容等等。

　　拆解全家福。

　　三、拆解总结

　　1、在机身侧面采用了复合纤维网包裹，可以起到防尘的作用而又不会影响到音质；

　　2、机身上方内置了6路拾音麦克风，可以更清晰地接收到来自各个方向的语音指令，充分利用AI智能语音系统；

　　3、内置联发科MT8516AAAA移动处理器芯片，带来更强大的处理性能；

　　4、在扬声器方面，采用了1个全频喇叭和2个被动振膜的组合。