索尼新款PS5配备升级版6nm AMD SoC:名为Oberon Plus

IT之家 问舟 2022-09-26 09:59

  最新消息显示,索尼完全改变了其PS5的内部设计。根据此前消息,该机已于9月15日在部分市场上市。


  事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新主板、更小更轻的散热器,而且还为主机换用了更新的芯片。



  据Angstronomics称,代号为“CFI-1202”的第三代PS5主机配备了一个更小的SoC,名为“Oberon Plus”。



  这款SoC采用了使用台积电 6nm 工艺制造,与此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm节点属于同一代。


  虽然采用了6nm工艺,但两者都具有相同的设计,并且没有对处理器配置进行任何更改,包括API。也就是说,底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。


  ▲ Oberon Plus(左),Oberon(右),来源:Angstronomics


  IT之家了解到,Oberon Plus的设计和规格与7nm的Oberon完全相同,但芯片更小、功耗更低,与原来的300mm2 相比已经缩小到了260mm2,因此新版PS5也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。


  对于AMD和索尼来说,这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片,因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话,同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。


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