最新消息显示，索尼完全改变了其PS5的内部设计。根据此前消息，该机已于9月15日在部分市场上市。

　　事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新主板、更小更轻的散热器，而且还为主机换用了更新的芯片。

　　据Angstronomics称，代号为“CFI-1202”的第三代PS5主机配备了一个更小的SoC，名为“Oberon Plus”。

　　这款SoC采用了使用台积电 6nm 工艺制造，与此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm节点属于同一代。

　　虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。

　　▲ Oberon Plus（左），Oberon（右），来源：Angstronomics

　　IT之家了解到，Oberon Plus的设计和规格与7nm的Oberon完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的300mm2 相比已经缩小到了260mm2，因此新版PS5也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。

　　对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。