苹果正在试图拜托对高通、博通等公司的依赖。

　　据报道，苹果的新款平价机型将成为其三年来最新产品线的一部分，而即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。尽管高通与苹果的 5G基带供应协议已经延续到了2027年，但是根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份研究报告显示，iPhone SE 4 将成为第一款采用自研5G基带芯片的手机，这是也苹果首次推出非 SoC 的定制解决方案。

　　对此，行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也表示，iPhone SE 4 将是该公司首款采用苹果定制 5G 调制解调器的设备，但博通仍将提供 WiFi 7 芯片。“从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi芯片将逐步同时应用于新产品。不过，由于这是两款不同的芯片（使用不同的台积电工艺），早期的切换时间表会因各自的生产计划而有所不同。”

　　TD Cowen 此前的估计显示，高通的 5G 每台成本为 28 美元，这意味着如果苹果在 2024 年实现 iPhone 16 系列 9000 万台的出货量，那么高通将赚取 25.2 亿美元。通过推出定制的 5G 调制解调器，苹果将向其合作伙伴支付更少的费用，同时降低其零部件成本。对于 iPhone SE 4，该公司需要进一步控制价格，而做到这一点的唯一方法是将高通的 5G 调制解调器排除在硬件清单之外。

　　此前，郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖还称，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。

　　郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。