华为正式发布两款自研AI芯片 预计明年上市

　　经过多年自研投入和积累，华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的华为，如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。

　　10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，华为轮值董事长徐直军发表演讲，并首次阐述了华为的AI战略。

　　此前有传闻称，华为在研发人工智能芯片，这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示，一直以来华为都在研发AI芯片。

　　在此次大会上，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。

　　徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。

　　据悉，这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外，2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。