鸿海夏普拟在中国建半导体工厂 有望2020年动工建设

　　12月25日，根据外媒报道，台湾鸿海精密工业及其子公司夏普计划在中国大陆新建最先进的半导体工厂，预计总投资可达到1万亿日元，目前已与当地政府展开最终调整，该项目有望在2020年开工建设。

　　一直以来，我国半导体行业极度依赖进口，几乎无法找到替代方案，中兴事件后，“无芯之痛”为中国科技企业敲响了警钟。报道称，该项目的工厂建设将充分利用夏普半导体技术，夏普是鸿海旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。此前夏普因资金问题，被迫停止了半导体技术的研发。

　　这一消息也得了相关地区政府的证实。根据珠海市政府办公室在官网披露的消息，珠海市政府此前已与鸿海集团签署了一份战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

　　事实上，鸿海跨足半导体制造领域早有传闻，随着本次战略合作的落地以及工厂的开工建设，预计鸿海近期会进一步揭露相关消息。