中国14nm半导体将实现量产 产业产能5年增长250%

　　导读：总部位于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，称中国自从十二五计划以来，一直致力于大幅提高集成电路的自给率。

　　根据该报告，总部位于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。

　　其中SMIC中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，HLMC华力微电子则是另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。