三星新芯片工厂计划明年上半年动工 台积电竞争加剧

　　据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是 2024 年下半年投产，预计投资 170 亿美元。

　　有外媒在报道中表示，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在 2024 年投产，届时三星电子和台积电在竞争方面将会更激烈，以确保新的客户。

　　台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，是在去年 5 月 15 日正式宣布的，在去年就已经开始建设，建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，具备每月 20000 片晶圆的产能。

　　三星电子在得克萨斯州泰勒市建设的这一工厂，预计也会采用 5nm 制程工艺，为相关的客户代工芯片。在工艺方面，与台积电在亚利桑那州建设的工厂就将是同一层次。

　　台积电和三星电子是目前在制程工艺方面走在行业前列的芯片代工商，都已顺利量产 5nm 工艺，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进。台积电和三星电子，分别是全球第一大和第二大芯片代工商，但从研究机构的数据来看，台积电的市场份额远高于三星电子，前者今年二季度的市场份额预计为 52.9%，三星电子预计为 17.3%。

　　在芯片代工市场，大客户对市场份额有重要影响，来自美国的苹果、AMD、英伟达、高通等，就是芯片代工商的大客户。苹果自 2016 年以来的 A 系列处理器，就一直交由台积电代工，台积电先进工艺的大部分产能，也是留给了苹果。产业链人士此前曾透露，在台积电的营收中，第一大客苹果贡献了超过 20%。

　　台积电和三星电子均在美国建设 5nm 制程工艺的芯片工厂，就会更接近美国的客户，在美国客户的竞争方面更激烈也在意料之中。