Redmi新机将采用联发科天玑9000芯片

　　据爆料，Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片，分别是天玑9000和天玑7000。

　　@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。

　　天玑9000的定位为旗舰级别，其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000提升的更多。尤其是工艺部分，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。

　　天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。