三星电子的目标是到2027年将芯片代工的产能提高三倍以上

  三星电子公司于10月20日在首尔江南区的InterContinental COEX举行了2022年三星代工论坛。这家韩国半导体巨头计划在2023年推出第二代3纳米工艺,在2025年开始2纳米量产,在2027年推出1.4纳米工艺。这一技术路线图于10月3日(当地时间)在旧金山首次披露。


  “三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于栅极全方位(GAA)技术的3纳米芯片”,三星电子代工业务部技术开发部副总裁Jeong Ki-tae说,“与5纳米芯片相比,3纳米芯片的功耗降低了45%,性能提高了23%,面积减少了16%。”


  三星电子还计划不遗余力地扩大其代工厂的生产能力。其目标是到2027年将其生产能力提高三倍以上。为此,这家芯片制造商正在推行「外壳优先」战略,即首先建造一个无尘室,然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。


  三星电子代工业务部总裁Choi Si-young表示:“我们正在韩国和美国经营五家工厂,并且已经获得了建造10多座工厂的场地。”


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