三星电子的目标是到2027年将芯片代工的产能提高三倍以上

　　三星电子公司于10月20日在首尔江南区的InterContinental COEX举行了2022年三星代工论坛。这家韩国半导体巨头计划在2023年推出第二代3纳米工艺，在2025年开始2纳米量产，在2027年推出1.4纳米工艺。这一技术路线图于10月3日（当地时间）在旧金山首次披露。

　　“三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于栅极全方位（GAA）技术的3纳米芯片”，三星电子代工业务部技术开发部副总裁Jeong Ki-tae说，“与5纳米芯片相比，3纳米芯片的功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。”

　　三星电子还计划不遗余力地扩大其代工厂的生产能力。其目标是到2027年将其生产能力提高三倍以上。为此，这家芯片制造商正在推行「外壳优先」战略，即首先建造一个无尘室，然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。

　　三星电子代工业务部总裁Choi Si-young表示：“我们正在韩国和美国经营五家工厂，并且已经获得了建造10多座工厂的场地。”