三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元

  3月22日消息,三星于3月20日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。


  韩钟熙在会上发言表示:“三星计划在智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实(XR)在内的所有产品上部署AI,为客户提供生成式AI以及本地AI的全新体验”。


  三星于2023年12月成立了先进封装业务团队(AdvancedPackageBusinessTeam),划分到设备解决方案业务集团(DeviceSolutionsbusinessGroup)下。


  三星联席首席执行官庆桂显表示,三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现。


  庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域,预估今年该业务营收将刷新纪录,目标是突破1亿美元(备注:当前约7.21亿元人民币)大关。


  图源:三星官网


  庆桂显还指出,对于可能于2025年发布的新一代HBM芯片(HBM4),三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势,满足客户的需求。


  根据TrendForce之前的报告,在第四季度的顶级制造商中,三星以最高的营收增长领跑,环比增长50%,达到79.5亿美元,这主要是由于1AlphanmDDR5出货量激增,让服务器DRAM出货量增长超过60%。去年第四季度,三星的DRAM芯片市场份额为45.5%。


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