三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元

　　3月22日消息，三星于3月20日举办了年度股东大会，董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。

　　韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实（XR）在内的所有产品上部署AI，为客户提供生成式AI以及本地AI的全新体验”。

　　三星于2023年12月成立了先进封装业务团队（AdvancedPackageBusinessTeam），划分到设备解决方案业务集团（DeviceSolutionsbusinessGroup）下。

　　三星联席首席执行官庆桂显表示，三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现。

　　庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，预估今年该业务营收将刷新纪录，目标是突破1亿美元（备注：当前约7.21亿元人民币）大关。

　　图源：三星官网

　　庆桂显还指出，对于可能于2025年发布的新一代HBM芯片（HBM4），三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势，满足客户的需求。

　　根据TrendForce之前的报告，在第四季度的顶级制造商中，三星以最高的营收增长领跑，环比增长50%，达到79.5亿美元，这主要是由于1AlphanmDDR5出货量激增，让服务器DRAM出货量增长超过60%。去年第四季度，三星的DRAM芯片市场份额为45.5%。