荣耀盒子拆解部分，看看黑钻外壳的心脏

 

 

　　华为于前几日发布了荣耀盒子，今天刚刚收到产品，先来拆解部分。

 

　　拆解之前先讲一些题外话。华为从华为秘盒开始，到荣耀立方，再到现在的荣耀盒子，已经有了三代盒子了。从品牌上来讲，华为品牌是主线产品，荣耀是互联网品牌，用来和小米之类的厂商竞争。所以，很明显的可以看到产品线也是往小米的竞争品方向靠拢。荣耀立方的直接竞争对手就是小米的699元路由，而今天要拆解的荣耀盒子，就是小米盒子增强1G内存版的竞争型号。从定价上也可以看到，小米盒子增强1G版定价299，荣耀盒子定价在298，刚好便宜一块。至于便宜了这1块钱，在工艺上是否会变更差或者性价比更高，就请各位往下看吧。

 

一、外观部分

　　1、接口，从左到右，AV输出，LAN(在华为秘盒无)，USB 2.0(某品牌同样主控的盒子带USB3.0)，HDMI 1.4，DC输入。
 

　　2、自带的MicroSD接口，SDHC规格，最大支持32GB的TF。
 

　　3、荣耀Logo。
 

　　4、盒子底部铭牌。大厂在这点上还是很守规矩的，信息比较丰富。上下两条橡胶用来防滑。从型号上来看，华为秘盒叫MediaQ M310，荣耀盒子叫MediaQ M321，有很明显的血缘关系。
 

二、拆解部分

 

　　1、主板正反面。很明显可以看见主板有屏蔽罩，这点在华为秘盒上也一样。整体布局上还是和秘盒一样，简洁，工整，符合华为一贯的风格。
 

　　２．主控。自家产品，当然使用自家的主控。从秘盒使用的海思K3V2，到荣耀盒子使用的海思Hi3798M V100，终于在正确的方向上迈进了一大步。海思K3V2是个手机主控，在盒子上使用有诸多未考虑到TV端应用的短板，而海思

　　Hi3798M V100则是专为机顶盒定制的主控，从规格，SDK上来讲，都为TV应用做了大量优化。大规格上，H.265，4K等主流要求都无任何问题。

　　3、RAM。使用了两颗512MB的南亚RAM颗粒，组成荣耀盒子的1GB内存。具体型号为NT5CB256M16CP-EK，96 Ball封装，DDR-1866规格。随着DDR3内存的日益成熟，盒子们也都开始往高性能颗粒转换了。
 

　　4、Flash，闪存。还是和秘盒一样，使用eMMC。使用了一颗SanDisk 闪迪的eMMC，型号为SDIN8DE2-4G，大小4GB，19NM制程，读取速度最高90MB/S，写入速度12MB/S，用在盒子上也是足够了。
 

　　5、Wi-Fi，无线网卡。此次采用了Realtek的RTL8192EU。我拆解过的盒子当中，第一次见到采用PCI-Express传输接口的Wi-Fi主控，一般大家使用的都是USB 2.0接口，在传输上自然没有PCI-Express的来的快。

RTL8192EU支持IEEE 802.11a/b/g/n，2.4G单频段，不支持5G，支持MIMO技术，2T2R，最大链接速度300Mbps。老实说我其实对5G频段并不感冒，各家也在不断吹5G有多好，但是使用过5G路由的童鞋们应该知道，5G的覆盖范围明显要比2.4G小很多，一般家庭用户周围的2.4G频段也没有干扰到完全无法使用的地步，在2.4G频段上使用大带宽的Wi-Fi主控才是合理的追求。

　　再说明一点，使用5G并不代表一定比2.4G速度快，需要看网卡的规格。
 

　　6、网络滤波器。防止有线网卡高电压过载，保护电路结构。荣耀盒子采用了TNK BT16B03。
 

　　7、音频IC，采用了圣邦微的SGM89000，用来提供荣耀盒子的AV音频输出。
 

　　8、Wi-Fi天线。与华为秘盒不同，这次采用了PCB内置印刷技术，把Wi-Fi天线内置在PCB上。很明显可以看到两条天线，刚好与Wi-Fi主控的要求相匹配。
 

　　9、PCB标识，大大的Pb Free标识标志着PCB采用了无铅工艺。
 

　　10、荣耀盒子外壳，在前面的照片中，大家可能无法看到上壳是半透明的，这张照片就很明显展视了半透明的特性。红外遥控，开机信号灯等必须使用半透明才能实现。不过由于表面采用高光材质，我猜测是聚氨酯材料，硬度很低，非常容易划伤，大家在使用的时候要多加注意。
 

　　11、全家福。
 

　　拆解到此完成，感谢各位观看，软件部分几天后放出。

 

　　最后，放几张华为盒子全家福，自左向右分别是华为秘盒，荣耀立方，荣耀盒子。值得一提的是，除了在华为秘盒上采用了蓝牙遥控外，其他两个盒子均为红外遥控。