2 月 27 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。

　　报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的 0.26%，数量非常有限。

　　报告还指出，2022 年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为 4793 项，占全球总数的 7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有 209 项专利申请，其次是 Sandisk（50 项）和 IBM（49 项）。

　　报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。