据报道，高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。

　　但除了智能手机处理器，高通和联发科这两家涉足汽车、智能家居、物联网等领域芯片的厂商，在其他领域也有竞争。

　　最新的报道就显示，高通和联发科这两大厂商，在 Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争在加剧。

　　相关媒体是根据高通和联发科在 2023 年度世界移动通信大会上所展示的产品和技术，报道两家公司 Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争在加剧的。

　　报道显示，在今年的世界移动通信大会上，高通和联发科在几乎所有应用领域的产品线上都有交锋，例如 5G 相关通信技术、多应用场景的人工智能物联网解决方案，尤其是 Wi-Fi 7 和卫星通信领域。

　　随着苹果 iPhone 14 系列等智能手机支持紧急情况下的卫星通信，随后也有其他厂商宣布推出具备这一功能的新品，卫星通信在智能手机领域也将会越来越普遍，对相关的芯片也就会有更大的需求、更高的要求。

　　从此前的报道来看，iPhone 14 系列紧急情况下的卫星通信功能，是通过高通的 X65 调制解调器芯片实现的。高通的这一芯片不仅为 iPhone 14 提供 5G 蜂窝网络连接，还可以调用 Globalstar 卫星使用的 Band n53 频率。当然实现卫星通信不只是需要硬件支持，还需要相应的软件，iPhone 14 系列卫星通信相关的软件，均是由苹果设计。