近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，数据显示，按智能手机出货量统计，联发科在该季度保持了智能手机处理器市场的领先地位，排名第一，搭载其处理器智能手机的出货量达到1.193亿台，市场份额达到38%。这已经是联发科智能手机处理器出货量连续15个季度保持第一位。

　　在2024年第三季度联发科智能手机芯片出货量中，小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、21%和16%。

　　集微网了解到，自天玑9300芯片开始，联发科彻底改变了智能手机SoC芯片设计，持续领先的市场份额进一步证明了其地位。值得一提的是，天玑9300创新“全大核”架构引领了行业快速的发展，这一旗舰芯片及搭载它的智能手机获得了市场的高度认可。

　　天玑9400于今年10月正式亮相，这一芯片延续了天玑9300的迅猛之势，采用台积电第二代3nm制程，其全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不但大幅提升性能，更大大提高了终端产品电池的续航时间，从而带领行业进入第二代全大核时代。在GPU方面，天玑9400采用12核Arm Immortalis-G925，峰值性能提升41%，功耗降低44%，光线追踪性能大幅提升40%，性能表现又“猛”又“稳”。

　　联发科财报显示，第三季度合并营收为1318.13亿元新台币，季增3.6%，年增19.7%；毛利率为48.8%，与前季持平，较去年同期增加1.4%。

　　在第三季度财报法说会上，联发科表示，天玑9400芯片所带来的强劲营收增长，有望抵销部分较低的消费电子季节需求，预计智能手机业务将在第四季度实现持续增长。

　　联发科同时指出，天玑9400旗舰芯片得到了客户和市场的高度认可。与天玑9300相比，采用天玑9400的机型更多，包括来自vivo、OPPO和红米的旗舰手机。另外，搭载天玑9400的智能手机销售势头强劲。例如，vivo宣布其X200系列的销量达到上一代同期销量的200%，打破了vivo新品的销售纪录。鉴于这一令人鼓舞的成果，联发科预计今年旗舰手机芯片收入将增长70%以上，超过之前预期的50%以上。

　　对于天玑9400的销售前景，业内分析人士进一步指出，随着天玑9400陆续获得OPPO、vivo、小米等中国手机品牌厂大笔订单，且拉货动能优于预期，加上友商面临专利授权争议，使得天玑9400出货销售动能大增，市场传出供应短缺的消息，联发科为此开始扩大投片动能，以满足客户庞大的需求。

　　凭借着先进的第二代全大核架构设计，加上领先的“强性能、低功耗”GPU，打造出“高智能、高性能、高能效、低功耗”的5G旗舰智能体AI芯片，天玑9400为广大用户带来更好的性能、能效、游戏、续航、日常体验表现，势必会引领一波新的正向、积极的智能手机市场发展浪潮。