三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000
AMD发布MI325X AI芯片:相比英伟达H200快30% 正与台积电合作3nm
黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向“年更”节奏,同时将带动其他产品迭代加速
传苹果将推10.8英寸OLED iPad Air
台湾晶圆代工厂3月营收数据出炉 最高同比增长44.8%
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂
三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元
消息称三星有望在美国获得60亿美元芯片补贴
消息称三星3nm工艺良率仍不佳 尚不足六成