导读：随着今年中国OLED投资的恢复，对OLED面板设备需求急剧增加，显示模组段Bonding设备厂商FineTek正在向中国显示厂商扩大OLED Bonding设备供应。FineTek紧接着宣布，在获得京东方（BOE）OLED Bonding设备订单后，近日又收到华星光电（CSOT）OLED Bonding设备的购买意愿书。

    OLED在智能手机、平板电脑、智能手表和虚拟现实设备行业的快速渗透，正在成为驱动OLED行业快速增长的主要来源。

    2016年~2018年OLED的设备总投资额为1482.66亿元，根据国内目前规划和在建的OLED 产能进行分析，大部分设备支出发生在此年间。

    随着今年中国OLED投资的恢复，对OLED面板设备需求急剧增加，显示模组段Bonding设备厂商FineTek正在向中国显示厂商扩大OLED Bonding设备供应。

    FineTek宣布，在获得京东方（BOE）OLED Bonding设备订单后，近日又收到华星光电（CSOT）OLED Bonding设备的购买意愿书。

    FineTek将为华星光电提供各种集成设备，能够同时生产各种面板，如，COP（chip on Plastic）和COP-COF（chip on film）。预计CSOT将通过与供应商协商完成供应OLED Bonding设备的合同。

    CSOT是中国第二大面板厂商，正在扩展OLED面板业务。华星光电T4项目计划在今年内批量生产中小尺寸柔性OLED。

    FineTek有望提高其在中国市场的竞争力。三年前，Fineech获得了中国Bonding设备订单10％的份额，去年提升到26％。