1 月 28 日消息，据美国《华尔街日报》报道，拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴，帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。

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　　此举旨在刺激美国尖端芯片的生产，这些芯片广泛应用于智能手机、人工智能和武器系统等领域。消息人士透露，部分补贴将在 3 月 7 日拜登国情咨文之前宣布。

　　英特尔在亚利桑那、俄亥俄、新墨西哥和俄勒冈州的多个项目总投资超过 435 亿美元，是潜在的补贴受益者之一。台积电也在凤凰城附近投资 400 亿美元建设两座新厂。韩国三星电子在得克萨斯州的项目投资 173 亿美元，也是潜在的补贴对象。

　　美光科技、德州仪器和格芯科技等公司也名列前茅，有望获得补贴。

　　2023 年 12 月，美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，将在未来一年内宣布约 12 笔芯片制造项目资助，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的多笔巨额补贴。

　　2022 年 8 月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供 527 亿美元（备注：当前约 3783.86 亿元人民币）用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。