三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000

爱集微 刘昕炜 2024-07-04 09:42

  三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,从而为电池预留更大空间,为智能手表设计提高灵活性。



  Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核,以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心,采用LPDDR5内存,提供流畅性能。与前作Exynos W930相比,Exynos W1000多核提升3.7倍。对于日常使用,这款芯片的加速功能可以保证用户在启动关键App时,速度提高2.7倍,并在多个应用之间流畅平滑切换。此外,这款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心,支持960x540、640×640显示分辨率,整合32GB eMMC存储。


  三星介绍,该芯片采用扇出型面板级封装(FOPLP)以实现更小体积和热性能,同时采用系统级封装(SiP)集成电源管理芯片(PMIC),使用ePoP封装,将DRAM、NAND存储芯片共同集成。通过这些方式,Exynos W1000能够实现更小、更薄的封装体积。



  Exynos W1000搭载2.5D常亮显示(AoD,息屏显示)功能,带来增强的显示屏和具有丰富细节的表盘。


  预计三星Exynos W1000将首发搭载于即将推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星电子定于7月10日晚10时(当地时间10日下午3时)在巴黎举行今年第二场Galaxy新品发布会(Galaxy Unpacked),届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。


  据了解,三星电子表示,还将加快采用3nm工艺的Exynos 2500芯片量产进程,预计将搭载于将于2025年年初上市的Galaxy S25系列手机中。


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