LG电子的一位高管表示，LG电子将为家电提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），因为它们比市场上的芯片更具成本效益。

　　LG电子SoC中心负责人Jin Gyeong Kim表示，英特尔、高通等公司提供的芯片都是通用芯片。他说，去掉不必要的功能，采用Chiplet技术制造芯片，可以使价格减半。

　　Chiplet通过封装将单独制造的芯片组合在一起，被认为是制造AI芯片的另一种更便宜的方式，而不是将所有功能都封装到一个硅芯片中。

　　LG电子的SoC中心由首席技术官监管，同时也开发自己的IP。

　　LG电子计划与三星、英特尔和台积电合作代工。Jin Gyeong Kim表示，LG计划使用7nm和5nm工艺节点制造AI Chiplet，这将是设备端的AI芯片。

　　Jin Gyeong Kim表示，这些芯片可以提高电视的分辨率和音质，提高家用电器的便利性。他补充说，公司已经完成了这些芯片的概念验证。

　　今年9月，LG电子宣布与美国芯片知识产权公司Blue Cheetah合作开发Chiplet。