华为海思高清电视芯片Hi373V110发布 采用LiteOS

OPPO首个自研芯片即将发布 有望在折叠屏上使用

全球芯片短缺 大量假冒半导体芯片进入日本市场

报告称“芯荒”开始收尾 芯片供应或在2022年中期恢复正常

三星新芯片工厂计划明年上半年动工 台积电竞争加剧

台积电在日首家芯片工厂获政府补贴 将于2024年底量产

联发科发布全球首款7nm制程工艺电视芯片

美国要求芯片大厂交出机密数据 台积电：同意上交但不会泄密

微软推出全新Windows 11 正式版，WiFi 系统或将重新定义无线网络性能

国产射频前端芯片厂商开启建厂潮，华为 5G 有望