台积电在日首家芯片工厂获政府补贴 将于2024年底量产

新浪科技 新浪科技 2021-11-24 10:38

  导读:最新报道显示,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂,台积电本月早些时候宣布,将与索尼公司联合在日本建造首家芯片工厂。


  11月24日消息,据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。


  该报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。


  其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)和日本Kioxia Holdings的项目。



  需要指出的是,这笔6000亿日元的基金,涵盖的是数年的补贴,而不是一年。由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术,日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。


  之前就有报道称,日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目,这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。


  台积电本月早些时候正式宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。


  该芯片工厂计划于2024年底开始量产,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。


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