3月19日，利亚德集团与TCL华星签署战略合作协议。双方将在Mini LED背光、Micro LED直显、LCD商显、PCB及其他集成电路器件四大领域展开全方位深度合作，共同研发COG模式的Mini/Micro LED直显产品。

　　据介绍，COG（Chip on Glass）是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现Micro LED显示。与COB相比，COG的工艺简化，体积更小，更易于小型化、简易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工艺，采用半导体、光刻和先进铜工艺，可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构；且，如果应用巨量转移技术，玻璃基板的友好性也更高。

　　DSCC最新报告显示，随着国内外各大品牌相继推出带有MiniLED背光源的液晶电视，预计MiniLED背光技术在2021年将获得较快速发展，MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台，到2025年，总出货量将超过4800万台。