利亚德与TCL华星达成深度合作 加速抢进Mini LED市场

ZNDS资讯 佚名 2021-03-22 09:47

  3月19日,利亚德集团与TCL华星签署战略合作协议。双方将在Mini LED背光、Micro LED直显、LCD商显、PCB及其他集成电路器件四大领域展开全方位深度合作,共同研发COG模式的Mini/Micro LED直显产品。


  据介绍,COG(Chip on Glass)是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板,利用TFT驱动实现Micro LED显示。与COB相比,COG的工艺简化,体积更小,更易于小型化、简易化和高度集成化。更重要的是,COG基于玻璃基板工艺,采用半导体、光刻和先进铜工艺,可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构;且,如果应用巨量转移技术,玻璃基板的友好性也更高。



  DSCC最新报告显示,随着国内外各大品牌相继推出带有MiniLED背光源的液晶电视,预计MiniLED背光技术在2021年将获得较快速发展,MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台,到2025年,总出货量将超过4800万台。


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