传苹果将推10.8英寸OLED iPad Air

台湾晶圆代工厂3月营收数据出炉 最高同比增长44.8%

台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂

三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1

三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元

消息称三星有望在美国获得60亿美元芯片补贴

消息称三星3nm工艺良率仍不佳 尚不足六成

消息称三星背面供电芯片测试结果良好 有望提前导入

成熟制程争相降价，代工企业慌了？

台积电日本熊本县首座工厂开业 第二座晶圆厂将于2027年运营