三星调整芯片工厂建设计划 应对市场需求变化

美芯片行业第三笔补贴将至，台积电等将获得数十亿美元资金

三星首款3nm商业芯片将用于Galaxy Watch 7手表

联发科与谷歌合作开发新型Filogic芯片 支持Wi-Fi、蓝牙等

三星计划到2030年实现芯片工厂完全自动化

三星将斥资400亿日元赴日建厂 瞄准尖端芯片封装技术

吹响反弹号角，机构预测2024年全球半导体收入将增长17%

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