苹果欲联合鸿海精密收购东芝芯片业务

网易科技报道 网易科技报道 2017-04-14 14:11

  导读:据国外媒体报道,知情人士称,苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密,共同收购东芝芯片业务。


  知情人士称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购东芝芯片业务超20%股份,富士康收购30%股份,东芝保留部分股份。


  今年2月,就有外媒报道,东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购,现在,苹果正考虑拉上鸿海。


  外界猜测苹果加入竞购,是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧,担心东芝这一业务易主后会影响到对苹果闪存芯片的供应。


  另有报道称,东芝存储芯片业务的第一轮竞购已经结束,东芝也将竞购者范围缩小到了包括鸿海精密、韩国海力士、芯片制造商博通等在内的4家公司,这些竞购者给出了180亿美元以上的报价,其中富士康母公司鸿海精密的出价高达270亿美元,远高于其他竞购者。


  据悉,东芝出售存储芯片业务的第二轮竞购将在5月份结束。


  外媒称,为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大,东芝将加快出售非核心业务。


  据外媒之前报道,东芝旗下的核电业务子公司西屋电气(WH)在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通&韦伯斯特(S&W)产生了资产减值损失。S&W从事核电站建设等业务,由于美国国内的工程费和人工费等追加成本上涨,产生了超过收购时预期的巨额成本。


  依照东芝最初的估算,“商誉”(反映收购价格与企业实际价值差额)约为105亿日元,但随后发现产生了追加成本。2016年底宣布资产减损额预计将达数千亿日元。最初推算核电业务的资产减损额可能最多为5000亿日元。对追加成本进行详细调查后,考虑到日元进一步贬值等因素,东芝判断资产减损额最多有可能达到7000亿日圆。


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