夏普将于明年春天分拆半导体业务 成独立子公司

新浪科技 新浪科技 2018-12-26 19:17

  导读:据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。



  北京时间12月26日下午消息,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。


  此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90亿美元,2020年开始建设。但据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。


  夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。


下一篇
导读: 国家广播电视总局在北京举行新闻发布会,宣布国家广播电视总局广播电视节目收视综合评价大数据系统基本建成并开通试运行。 12月26日,国家广播电视总局在北京举行新闻发…

相关标签

相关推荐