三星:3nm代工市场2026年将达242亿美元规模

IT之家 IT之家 2022-12-11 19:21

    三星电子Foundry代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022年半导体EUV全球生态系统会议”上发表了演讲。


    他表示,到2026年,全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模,较今年的12亿美元增长将超20倍。


    目前,三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司,随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备,工艺技术不断发展,预计3纳米工艺将成为关键竞争节点。


    根据Gartner数据,截至今年年底,在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺,市场规模369亿美元,未来其份额将逐步由3纳米所取代。他表示,“随着14纳米FinFET工艺的推出,三星电子已经上升到代工市场的第二位。”


    据称,3纳米节点需要新的器件结构以提升性能,率先实现量产3nm工艺的三星使用了环栅(GAA)晶体管结构的MBCFET技术,较FinFET性能功耗有明显改善。


    “就FinFET而言,性能随着引脚数量的增加而提高,但功耗的增加超出了性能的提高幅度”,他表示,“另一方面,MBCFET的效率要高得多,因为它们在相似的水平上提高了性能和功率。”


    具体来说,在FinFET技术中性能提升1.3倍但功耗也会随着上涨2.2倍,而在MBCFET中,性能提高1.7倍时,功耗只会增加1.6倍,相对来说效率更高。



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