2 月 24 日消息，台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式，，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。

　　台积电熊本厂自 2022 年 4 月动工，20 个月完工，计划于第四季开始量产 12nm、16nm、22nm 及 28nm 芯片。

　　台积电与索尼半导体解决方案公司于 2021 年 11 月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司（JASM），今年 2 月宣布进一步宣布在熊本扩建，2024 年底开始兴建第 2 座晶圆厂，2027 年底量产，增加提供 6nm、7nm 及 40nm 制程技术。

　　台积电称，JASM 的第一座晶圆厂计划于 2024 年开始生产，第二座晶圆厂计划于 2027 年开始运营。张忠谋表示，台积电在日本的新工厂将增强全球微芯片供应的韧性；日本首相岸田文雄表示将为台积电在日本的第二家工厂提供支持。

　　据共同社此前报道，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元（当前约 349.67 亿元人民币）的资金补贴，而第一工厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。

　　根据台积电已经公布的第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过 200 亿美元（当前约 1438 亿元人民币）。

　　据介绍，JASM 熊本晶圆厂的每月总产能预计超过 10 万片 12 寸晶圆。台积电董事长核准资本预算 94.2 亿美元（当前约 679.18 亿元人民币），包括建置先进制程产能及建置先进封装等。

　　台积电表示，为应对客户需求增长，JASM 在日本的第二座晶圆厂计划于 2024 年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化 JASM 的整体成本结构和供应链效率。