芯片市场出现回暖信号，但寒意并未完全退去。

　　近日，联电、世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2%，出货量减少6%～8%。此外，三星、台积电等龙头企业也在下调成熟制程报价。三星第一季度将降价5%～15%，主要集中在8英寸与12英寸成熟制程。台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格下调。

　　群智咨询于近期预测，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价，预计2024年第一季度价格环比下降10%左右。

　　面对市场不确定性，晶圆代工企业如何应对？

　　降价是为了保产能利用率

　　代工企业纷纷降价的由来，是由于成熟制程芯片市场低迷，导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单，以保证较为健康的产能利用率。

　　尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象，但业界普遍认为，很多企业在“缺芯潮”期间的库存仍未完全释放。因此，目前很多企业对芯片的购买策略依然谨慎，仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的三到四成。

　　这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的压力。为了防止订单被愿意提供更低价格的竞争对手夺走，许多晶圆代工厂采取砍价策略。

　　其中，专注于8英寸晶圆代工成熟制程的代工厂受创最深。IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单，导致电源管理IC、驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的芯片库存积压。与此同时，采用成熟制程的部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产，进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求，使其产能利用率近期保持在较低水平。

　　相关资料显示，2023年底，全球成熟芯片的产能比2021年底增加约20%。然而，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复，这意味着新增的这部分产能将会过剩。与此同时，全球各地的工厂正在积极扩大产能，据SEMI的预测，2024年至2025年期间，产能增长率将达到10%。

　　代工企业该怎么做？

　　首先，对于成熟制程代工企业而言，未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时，有效应对市场需求的不确定性。

　　据悉，相较先进制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要随时适应市场变化。业内专家莫大康认为，虽然成熟制程技术难度较低，但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快，市场对于产品升级的需求较高。“成熟制程更容易实现高良率，但是如果企业无法适应市场的变化，导致其产品因技术落后而过时，或者客户已经开始采用更新的技术，那么产品的销售就会受到阻碍。”莫大康说。

　　然而，在产品升级的过程中，也不能盲目“跟风”，否则适得其反。莫大康认为，成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时，企业必须根据自身情况做出自主判断，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果。

　　“当前，多个行业的蓬勃发展提升了半导体市场的整体需求，这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的商机，促使他们纷纷加快产品的升级。然而，企业必须意识到，若无法有效将升级后的产品转化为实际的利润，反而可能形成负担，影响企业的健康发展。因此，企业在产品升级前，应进行深入的市场分析和风险评估，确保决策的科学性和合理性。”莫大康说。

　　其次，在当今市场环境不利的情况下，代工企业间的协同合作显得尤为重要。通过加强合作，不仅能够增强抗风险能力，还能更迅速地研发出新产品，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

　　近日，英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺，相关产品预计于2027年开始生产。力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂，制程涵盖28nm～55nm，最终月产能达4万片。

　　“通过合作，企业不仅能够共同分担风险，还能够实现资源和技术的共享，从而加快产品升级的步伐。这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力，也有助于整个行业的健康发展。”业内专家表示。